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光迅科技有望成为光电子芯片和器件巨头

12月 16, 2013   //   by adminn   //   行业新闻  //  0 评论

非公开发行不超过6.3亿元,发行底价27.31元

12月8日,公司发布非公开发行A股股票预案,拟向不超过10名(含10名)的特定对象拟募集资金总额不超过6.3亿元,发行价格不低于本次定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的90%,即27.31元/股。

本次募投项目总投资6.1亿元,项目建设期为2年,全部达产后预计新增产品年销售收入7.6亿元,年新增利润总额1.38亿元。

打破国外厂商垄断,提升公司利润水平

2012年全球光传输设备领域中国厂商占到了40%的份额,光接入网设备领域中国厂商占到了75%的份额,但是在光电子芯片与器件领域中国厂商只占到了25%的份额,从份额比例上来看极不对称。而即使是仅有的25%份额中,绝大部分集中在2.5G以下中低端芯片及器件,中高端芯片及器件大部分被国外厂商所垄断。

公司作为国内光电子器件的龙头企业,建设核心光电子芯片与器件产业化项目,一方面打破国外厂商在中高端芯片垄断地位,提升核心光电子芯片国产化率,保障我国光通信产业安全;另一方面通过芯片产业化,进一步降低芯片采购成本,提升公司利润水平。

垂直一体化产业链初见成效

2012年,公司收购WTD(即武汉电信器件有限公司)完成了对有源光器件的产业整合,从此公司产品覆盖了有源、无源以及光电混合的全系列各类光器件和模块;2013年上半年,公司收购了丹麦IPX,获得了基于PECVD(等离子体增强化学气相沉积法)的芯片设计制造核心技术。

本次募投项目的实施,不仅能够进一步提升公司在光电子芯片与器件方面的技术水平和生产能力,同时还能够带动公司光有源器件的工艺水平和生产制造能力的提升。公司将形成更完整的、从有源到无源的“芯片-器件-模块-子系统”垂直一体化产业链,协同效应更为显著。

长期看好公司成为光电子芯片和器件巨头

综上所述,我们长期看好公司成为光电子芯片和器件巨头,目标价37.2元,鉴于上周通信板块回调10%,需注意股价短期波动风险。

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