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半导体对中国的价值所在

2月 12, 2014   //   by xldz   //   行业新闻  //  0 评论

在刚刚以23亿美元把低端服务器业务出售给联想集团之后,业界又传出IBM正考虑出售旗下的半导体制造业务。对此,业内一致认为,IBM公司的一系列出售减负行动,是为了向大数据和云计算等转型,以适应移动互联时代。然而这一行动对一直苦于核心技术缺乏的中国半导体业来说,正是一个极好的发展机会。
半导体制造部门已呈弱势
在IC Insight近日发布的2013全球代工top制造商排名中,IBM仅列第11位。
近日有消息称IBM已经聘请投资银行高盛,为旗下的半导体制造业务寻找潜在买家。目前IBM还没有决定是否出售半导体制造业务,也有可能会寻觅一家合作伙伴,组建合资公司展开半导体制造业务。消息一出立即引发业界的一致关注。
根据半导体专家莫大康的介绍,IBM公司是全球最大的IT公司之一,营业额超过1000亿美元,产品线广泛,半导体制造曾经是其主要业务部门之一。2004年IBM投资超过25亿美元在纽约East Fishki兴建了当时世界上最先进的300mm晶圆制造厂。目前该厂主营代工制造业务,年营业额约为5亿美元,华为海思就是其主要的客户。
不过,随着全球半导体制造业竞争的加剧,呈现出大者愈强的态势,生产规模较小的IBM制造厂并不具备竞争优势。在市场分析机构IC Insight近日发布的2013全球代工top制造商排名中仅列第11位。随着近年来IBM不断向软件和服务领域扩张,半导体制造在其战略中所处的地位已变得越来越不重要,抛售或是最好的解决方法。2010年就曾一度传出IBM有意出售半导体部门。
承接工艺技术为重中之重
收购IBM半导体制造业务,将使海思和IBM可以形成IDM模式,对海思的产品竞争力有着积极的作用。
如果你以为IBM的半导体业务仅此而已那就错了,尽管在半导体硬件制造上的实力相形见绌,但是IBM在当今全球半导体版图中依然扮演着重要的技术输出者角色。在全球半导体工业发展历程中IBM曾推出多项突破性的半导体技术。例如比铝线能效更高的铜制程技术、速度更快的绝缘硅技术(SOI技术)和硅锗(SiGe)晶体管(形变硅技术)。
目前IBM仍然是新一代半导体制造工艺FD SOI的主导者。半导体工艺制程已经进入1x时代,20nm以下工艺有两条路线:一条是英特尔的FinFET 3D工艺,另一条是以IBM为首,STMicronelectronics、GlobalFoundries等加入的FD SOI技术。目前两种技术各有优劣点,都处在不断进展阶段,很难说谁将一定胜出。近日STMicronelectronics宣布将向外界提供28nm的FD SOI代工服务。
此外,IBM也不断深化同AMD、苹果、Nvidia、高通、三星、索尼以及其他一些公司的合作关系,帮助他们更好地利用IBM的半导体技术,中芯国际32nm制造工艺便是接受了IBM的技术输出。

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